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晶圆研磨机的用途：晶圆研磨机又称晶圆减薄机。通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，以满足制作更复杂的集成电路。同时通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。减薄到一定厚度有利于后期封装工艺，可代工的晶圆尺寸有：12inch、8inch、6inch、5inch、4inch wafer等
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