晶圆切割机的用途：晶圆切割机为集成电路生产制造设备，广泛应用于电脑、手机等电子产品的研发生产过程中。晶圆切割机用于将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。晶圆切割是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序，随着晶圆直径越来越大，单位面积上集成的电路越来越多，留给分割的划切道也越来越小。故对于晶圆切割机的制程要求也越来越高，现拥有DAD3350、DAD6340、DAD641等专业设备70余台，划片代工的材质类型：DFN、QFN、WAFER、玻璃、陶瓷、PCB等
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